成为国际一流的物联网通信芯片设计公司
公司概况
— Company Profile —
北京思凌科半导体技术有限公司由中国科学院微电子研究所博士团队于2016年创立的物联网通信芯片设计企业。公司聚焦物联网通信芯片设计业务,主营电网通信芯片、光伏组件级电力电子芯片、无线通信芯片及模拟芯片等自研及产业化,覆盖电力物联网、光伏新能源及工业物联网等市场领域,服务电网公司等行业知名客户,产品及服务得到客户一致好评。
公司高速电力线载波(HPLC)通信芯片荣获中国电子信息产业发展研究院第十七届“中国芯”优秀市场表现产品奖,产品覆盖国家电网华北、华中、华东、东北等省(市)级电力公司,累计销量超千万片。
公司是工信部专精特新“小巨人”、北京市市级企业技术中心、北京朝阳区“凤鸣计划”高成长企业。截至2023年末,公司(含分子公司)研发技术人员占比超60%,且部分骨干研发人员拥有十余年通信芯片研发应用经验。公司及子公司目前累计拥有已授权发明专利超40项、软件著作权超70项、集成电路布图设计30项,实现核心自主知识产权全覆盖。同时与国内知名高校院所及行业头部企业开展深入研发合作工作。
放眼未来,公司致力于成为国际一流的物联网通信芯片设计公司,继续推进通信芯片和模拟芯片前瞻自主研发及产业化工作;聚焦电力物联网、光伏新能源及工业物联网等确定场景,向客户提供定制化解决方案,匹配公司与用户价值;加大产学研一体化进程,与知名高校院所及行业头部企业优势互补;并启动“芯片及产品销售+技术授权”发展双引擎,实现跨越式发展。
发展历程
— Development History —
公司荣誉
— Company Honor —
发明专利
40+
集成电路布图设计
30
软件著作权
70+
知识产权(含子公司)
Intellectual Property —                          
(数据截止2024年一季度末)
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