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广域工业物联网(WIN)通信芯片
广域工业物联网(WIN)SoC芯片
产品概述
广域工业物联网(WIN)通信芯片

本芯片所采用的低功耗远距离通信技术具有灵敏度高、抗干扰能力强等特点,传输距离较其它通信方式更具优势。

本产品采用自主开发协议,力求解决低功耗远距离通信领域“卡脖子”问题。

性能参数


◈ 电源电压:2.3V~3.6V

◈ 频段:220MHz~235MHz、433MHz、470MHz~510MHz

◈ 通信带宽:7.8K,62.5KHz,125KHz, 250KHz, 500KHz

◈ 发射功率:-16dBm~+17dBm@2dBm step

◈ 灵敏度:-137dbm@带宽为125kHz (SF =12)

◈ 接收链路增益:-16~+96dB

◈ 噪声系数:6.5dB


芯片优势


传输功能稳定,抗频率偏移性能好

支持高达-148dBm的接收灵敏度和165dB的链路预算

低芯片成本,外围电路简单

提供极低的待机功耗

应用场景


资产管理、自动抄表、楼宇自动化设备、工业控制、无线安防、智慧城市、智能家居和建筑、智能环境、智能农业、智能工业、零售和物流、智能医疗等。

产品概述
广域工业物联网(WIN)SoC芯片

本芯片是一款包含有高性能射频收发机、硬件通信基带调制解调器以及低功耗CPU内核的完整、可商用的 SoC芯片。较广域工业物联网(WIN)通信芯片,本芯片具备以下性能和功能优势:

1)通信性能方面,提高通信灵敏度,进一步增加传输距离;

2)数字设计方面,进一步减少物理层面积,降低芯片成本;

3)系统集成方面,开发总线结构,集成低功耗国产CPU内核,开发SPI、UART、GPIO等多种外设接口;

4)系统功耗方面,支持更多的低功耗模式,支持通过降频降低功耗;

5)软件支持方面,开发独立的在线JTAG程序调试仿真接口,完善开发链,便于软件开发人员开发和调试;

6)增加定位功能,实现通信和定位一体;

7)增加扩频因子自动搜索,增加precad搜索功能;

8)增加硬件加解密。


性能参数
调制技术:Chirp扩频通信频段:106-1050M
通信带宽:7.8KHz - 500KHz扩频因子:5-12
最大传输速率:46.8KBPS最大发射功率:22dBm
发射工作电流:50mA@17dBm支持RSSI
支持定位功能内嵌一个低功耗 CPU 内核
支持发送/接收/休眠模式物理层支持私有协议
MAC层支持LORAWAN CLASS A/B/C 协议独立的在线JTAG 程序调试仿真接口
工业级应用,工作温度-40℃ ~85℃


芯片优势

◈ 集成度高,集成32位处理器,外设接口类型和数量丰富

◈ 增强基带收发性能,进一步提高灵敏度和链路预算

◈ 提供更高的抗频偏稳定性,物理传输更稳定,外围电路依赖度更低

◈ 提供更高的收发速率,满足特定更高速率应用需求

◈ 硬件支持SF搜索,支持终端和网关配置

◈ 提供物理层precad功能,降低网络的系统传输功耗

◈ 硬件支持测距功能,提供高精度的测距和定位应用

应用场景

智能电网、智慧城市、智慧油田、智慧水务、智慧煤气、危化监测、地下管廊监测、智慧农业等。

组件级电力电子(MLPE)
SoC芯片
降压型DC-DC芯片
SLC 9203
用于光伏的SoC芯片,集通信、优化、监控于一体,可实现高速率、高灵敏度、远距离的载波通信功能
宽输入电压范围、高转换效率的同步降压型DC-DC电源芯片。采用PVCM控制模式及内部补偿实现环路稳定
内嵌 PHY 层和、 MAC 层、和CPU 的高集成度 SoC 单芯片,兼容国家电网和南方电网低压电力线载波通信企业标准
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