广域工业物联网(WIN)通信芯片 广域工业物联网(WIN)SoC芯片 |
本芯片所采用的低功耗远距离通信技术具有灵敏度高、抗干扰能力强等特点,传输距离较其它通信方式更具优势。
本产品采用自主开发协议,力求解决低功耗远距离通信领域“卡脖子”问题。
◈ 电源电压:2.3V~3.6V
◈ 频段:220MHz~235MHz、433MHz、470MHz~510MHz
◈ 通信带宽:7.8K,62.5KHz,125KHz, 250KHz, 500KHz
◈ 发射功率:-16dBm~+17dBm@2dBm step
◈ 灵敏度:-137dbm@带宽为125kHz (SF =12)
◈ 接收链路增益:-16~+96dB
◈ 噪声系数:6.5dB
传输功能稳定,抗频率偏移性能好
支持高达-148dBm的接收灵敏度和165dB的链路预算
低芯片成本,外围电路简单
提供极低的待机功耗
资产管理、自动抄表、楼宇自动化设备、工业控制、无线安防、智慧城市、智能家居和建筑、智能环境、智能农业、智能工业、零售和物流、智能医疗等。
本芯片是一款包含有高性能射频收发机、硬件通信基带调制解调器以及低功耗CPU内核的完整、可商用的 SoC芯片。较广域工业物联网(WIN)通信芯片,本芯片具备以下性能和功能优势:
1)通信性能方面,提高通信灵敏度,进一步增加传输距离;
2)数字设计方面,进一步减少物理层面积,降低芯片成本;
3)系统集成方面,开发总线结构,集成低功耗国产CPU内核,开发SPI、UART、GPIO等多种外设接口;
4)系统功耗方面,支持更多的低功耗模式,支持通过降频降低功耗;
5)软件支持方面,开发独立的在线JTAG程序调试仿真接口,完善开发链,便于软件开发人员开发和调试;
6)增加定位功能,实现通信和定位一体;
7)增加扩频因子自动搜索,增加precad搜索功能;
8)增加硬件加解密。
◈ 调制技术:Chirp扩频 | ◈ 通信频段:106-1050M |
◈ 通信带宽:7.8KHz - 500KHz | ◈ 扩频因子:5-12 |
◈ 最大传输速率:46.8KBPS | ◈ 最大发射功率:22dBm |
◈ 发射工作电流:50mA@17dBm | ◈ 支持RSSI |
◈ 支持定位功能 | ◈ 内嵌一个低功耗 CPU 内核 |
◈ 支持发送/接收/休眠模式 | ◈ 物理层支持私有协议 |
◈ MAC层支持LORAWAN CLASS A/B/C 协议 | ◈ 独立的在线JTAG 程序调试仿真接口 |
◈ 工业级应用,工作温度-40℃ ~85℃ |
◈ 集成度高,集成32位处理器,外设接口类型和数量丰富
◈ 增强基带收发性能,进一步提高灵敏度和链路预算
◈ 提供更高的抗频偏稳定性,物理传输更稳定,外围电路依赖度更低
◈ 提供更高的收发速率,满足特定更高速率应用需求
◈ 硬件支持SF搜索,支持终端和网关配置
◈ 提供物理层precad功能,降低网络的系统传输功耗
◈ 硬件支持测距功能,提供高精度的测距和定位应用
智能电网、智慧城市、智慧油田、智慧水务、智慧煤气、危化监测、地下管廊监测、智慧农业等。
|